MediaTek ogłosił swój pierwszy 5G Chip Helio M70 już wkrótce
Dzisiaj, w grudniu 6, Qualcomm odbyło się Szczyt technologii Snapdragon na Hawajach i oficjalnie uruchomiła mobilną platformę Snapdragon 855. Oparty jest na procesie 7nm i jest wyposażony w wielordzeniowy silnik AI czwartej generacji. W porównaniu z poprzednią generacją poprawiła wydajność w co najmniej czterech aspektach - ogólnej wydajności, wydajności sztucznej inteligencji, fotografii i łączności sieciowej. W szczególności powinniśmy skupić się na 5G, który jest znacznie ulepszony dzięki modemowi Snapdragon X50 5G. W tym samym czasie producent ogłosił, że terminale 5G zostaną zaprezentowane w pierwszej połowie 2019. Jednak inny duży producent mikroukładu, MediaTek, ogłosił również za pośrednictwem oficjalnego kanału Weibo, że jego pierwszy wielozakresowy zintegrowany chip z chipem podstawowym Helio M5 zostanie uruchomiony w Guangzhou i prawdopodobnie będzie dostępny również w pierwszej połowie 70.
MediaTek Helio M70 to niezależny układ pasma podstawowego 5G oparty na procesie 7 nm TSMC. Udoskonalono także sterowanie ciepłem, umożliwiając szybsze połączenie, niższe zużycie energii i lepszą konstrukcję referencyjną, aby uzyskać szybkie wrażenia sieciowe w erze 5G.
Helio M70 został zaprojektowany zgodnie z nowymi standardami interfejsu radiowego 3GPP Rel-15 5G, w tym obsługą architektur sieci autonomicznych (SA) i niezależnych (NSA), obsługą pasm Sub-6GHz, terminali dużej mocy (HPUE) i inne kluczowe technologie 5G. Oprócz pasma Sub-6GHz, rozwiązanie 5G firmy MediaTek obsługuje również pasmo fali milimetrowej, aby zaspokoić potrzeby różnych operatorów.
Wreszcie Cai Lixing, dyrektor generalny MediaTek, powiedział również, że firma opracowuje własny system 5G system-on-a-chip (SoC), który ma być dostępny pod koniec bieżącego roku.
